intel的神操纵:在CPU上“偷工减料”一下,一年省几亿

说真的,intel这一两年的日子真的不好过,三家“A”字头的公司,都不讲武德了,纷纷对英特尔出手了,这三家A字头的公司就是ARM、Apple、AMD。ARM总想跨界来抢PC市场的生意,而AMD更是抱住了台积电的大腿,在工艺上超过了intel,然后市场份额不断增长,从intel手中抢走了太多的市场。而Apple自己推出M1芯片,直接替换了intel的芯片。

事实上,intel有今天,还真是自己找的,谁叫它不好好的研究芯片,总想着挤药膏,甚至在CPU上还“偷工减料”,不被用户抛弃才怪呢。今天说一说intel在CPU上“偷工减料”的神操作,这个操作可能能一年帮英特尔省几亿元呢,我们好好看看英特尔是怎么弄的。我们买到的intel的CPU,都是一个小方盒子,下面是针脚,上面是一个铁片片包住的,真正的芯片其实是在这个铁片片下面的,也是制作好的硅晶圆。

这个铁片片起到了保护里面硅晶圆的作用,同时也起到了导热的作用,芯片运算时会发热恋,而这个铁片片外面会涂硅胶,再接触散热片什么的。那么问题来了,硅晶圆与铁片片之间又是什么连接的呢?毕竟真正发热部分是硅晶圆,通过合适的导热材料,可以更好的将热量传导给铁片片,再经铁片片传到散热片上面。

最开始intel是采用焊接的方式,直接用硅将下面的硅晶圆部分与上面的铁片片焊到一起,这样利于散热。

后来intel不断实验,采用了另外一种材料,也就是铟 /yīn/ ,这种材料比硅的导热性更好,但是成本高,一颗CPU,需要用到2-5美元以上的铟。

intel一年的CPU出货量几千万上亿颗,这么一来,在这项导热材料上就要花费几亿元,这让英特尔心痛不已。

于是在2012-2018年间,英特尔改了,取消了铟,并且也不再焊接,直接在硅晶圆上面涂上了导热膏,这样不仅成本低了,同时工艺简单,良口率也高,毕竟焊接没这么好操作。

而intel的这个举动,后来被网友们抨击不已,因为经过实测,涂导热膏的CPU,散热性能差很多,满载之下,有20度的温度差距。并且涂的膏寿命变短,使用时间越久,导热性能越差。

而相反,AMD一直在CPU中使用铟,并且焊接的方式,没有学英特尔进行“偷工减料”。

最后迫于压力,再看到AMD份额不断提升,intel在去年的第十代CPU上,终于又换回了以铟为原料的焊接,进一步证明了当前真的是在“偷工减料”。。

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